小型化

设计新的几何形状和形式因素

新兴技术已经推动包装尺寸和印刷电路板组装更小,更轻,更薄。电子工业朝着元件小型化必威bet手机客户端的方向走了很长一段路。面积阵列封装是一个领域,小型化已经发生在一个令人兴奋的速度。球栅阵列(BGA)封装已转变为更小的芯片规模封装(CSPs),并进一步转变为晶片级的CSPs (WLCSPs)。

为了进一步减少印刷电路板上的面积,提高信号的完整性,CSPs的堆叠已经被开发出来,目前正在Jabil的产品中使用。这种技术通常被称为包上包(POP)。

随着微型化要求的进一步提高,光模如板载芯片(COB)和倒装芯片(FC)与传统表面贴装技术(SMT)的结合已成为高需求。通过去除封装过模材料,可以进一步减少组件的表面积。

其他小型化的领域是无源芯片组件,如01005和008004。01005是一个尺寸为0.016“x 0.008”(规格为0.4 mm x 0.2 mm)的组件,008004是一个尺寸为0.008“x 0.004”(规格为0.25mm x 0.125mm)的组件。捷普在2008年前后开始了01005部件的研究和开发,使捷普能够支持我们的主要客户批量生产01005部件的产品。为了跟上小型化的趋势,目前正在开发下一代008004组件,以满足客户在不久的将来的需求。

除了具有封装小型化的能力外,Jabil还开发必威手机登陆界面了一种用于复杂和高密度的带凹槽电路板的工艺,以减少最终产品的整体厚度。空腔可以降低CSPs, pop和COBs的有效高度。

总体而言,捷比尔公司一直积极开发先进技术,以应对包装尺寸显著减小带来的微型化挑战。目前,嘉比尔拥有多家工厂生产01005芯片、CSPs、pop、COBs等产品。

微分器

  • 01005芯片组件(量产)
  • 008004芯片组件(开发)
  • 晶片级CSP (WLCSP)(量产)
  • 焊丝/棒材(批量生产)
  • 倒装芯片(开发)
  • Package-on-Package(批量生产)
  • 空腔PCB组装正在开发中

捷普公司的小型化能力专家遍布世界各地。