小型化

设计新几何和形状因素

新兴技术推动了封装和印刷电路板组装的尺寸变得更小、更轻、更薄。电子工业在元件小型化方必威bet手机客户端面已经走了很长一段路。区域阵列封装是小型化以令人兴奋的速度发生的一个领域。球栅阵列封装(BGA)已经转变为更小的芯片规模封装(CSPs),并进一步发展为晶圆级封装(WLCSPs)。

为了进一步减少印刷电路板上的面积并提高信号的完整性,捷普公司已经开发了csp堆叠技术,目前该技术已应用于捷普公司的产品中。这种技术通常被称为包对包(POP)。

随着小型化要求的进一步提高,裸芯片如芯片上(COB)和倒装芯片(FC)与传统表面贴装技术(SMT)的融合成为了高需求。通过去除包装过模材料,可以进一步减少元件的表面积。

小型化的其他领域是无源芯片组件,如01005和008004。01005是一个尺寸为0.016“x 0.008”(0.4 mm x 0.2 mm)的组件,008004是一个尺寸为0.008“x 0.004”(0.25mm x 0.125mm)的组件。捷普公司在2008年左右开始了对01005部件的调查和开发,这使得捷普公司能够支持我们的关键客户批量生产01005部件。为了跟上小型化的趋势,下一代008004元件的开发正在进行中,以满足客户在不久的将来的需求。

除了具有封装小型化的能力,捷普公司还开发了复必威手机登陆界面杂和高密度的带有凹腔的电路板工艺,以减少最终产品的总体厚度。空腔可以降低csp、POPs和cob的有效高度。

总体而言,Jabil一直非常积极地开发先进技术,以应对小型化的挑战,因为封装尺寸显著减少。目前,Jabil拥有多个工厂,生产01005芯片、CSPs、POPs和cob产品。

微分器

  • 01005芯片组件(批量生产)
  • 008004芯片组件(开发)
  • 晶圆级CSP (WLCSP)(批量生产)
  • 线键/芯(批量生产)
  • 倒装芯片(开发)
  • Package-on-Package(批量生产)
  • 空腔PCB组装在开发中

捷普公司的小型化技术遍布世界各地。