小型化

设计新几何和形式因素

新兴技术促使封装和印刷电路板的尺寸变得更小、更轻、更薄。电子工业在元件小型化方必威bet手机客户端面已经走了很长一段路。区域阵列包是一个领域,小型化已经发生在一个令人兴奋的速度。球栅阵列(BGA)封装已经转变为更小的芯片级封装(CSPs),并进一步转变为晶圆级CSPs (WLCSPs)。

为了进一步减少印刷电路板上的面积和增加信号的完整性,堆叠CSPs已经被开发出来,目前正在Jabil公司的产品中使用。这种技术通常被称为包对包(POP)。

随着小型化要求的不断提高,对板载芯片(COB)和倒装芯片(FC)等裸模与传统表面贴装技术(SMT)集成的要求越来越高。通过去除封装过模材料,可以进一步减少零件的表面积。

小型化的其他领域是无源芯片元件,如01005和008004。01005是一个尺寸为0.016“x 0.008”(0.4毫米x 0.2毫米的规格)的组件,008004是一个尺寸为0.008“x 0.004”的组件(0.25毫米x 0.125毫米的规格)。捷普在2008年左右开始了对01005部件的研究和开发,这使得捷普能够支持我们的关键客户批量生产01005部件的制造产品。为了跟上小型化的趋势,下一代008004组件的开发正在进行中,以满足客户在不久的将来的需求。

除了具有封装小型化的能力,捷普还开发了复杂和必威手机登陆界面高密度电路板的工艺,以减少最终产品的整体厚度。空腔可以降低csp、POPs和COBs的有效高度。

总之,捷普一直非常积极地开发先进技术,以迎接小型化的挑战,因为封装尺寸大大降低。目前,捷普拥有多个工厂,生产01005芯片、csp、POPs和COBs。

微分器

  • 01005芯片组件(批量生产)
  • 芯片组件(开发)
  • 晶圆级CSP (WLCSP)(批量生产)
  • 焊丝/ CoB(批量生产)
  • 倒装芯片(开发)
  • Package-on-Package(批量生产)
  • 正在开发空腔PCB组装

捷普的小型化能力专业技术遍布世界各地。