小型化

设计到新几何形状和形成因素

新兴技术具有驱动的封装和印刷电路板组件的尺寸,更小,更轻,更薄。电子行业已经走向组件的必威bet手机客户端小型化。区域阵列包装是小型化以令人兴奋的速率发生的区域。BALL-GRID阵列(BGA)封装已转换为较小的芯片级封装(CSP),进一步转换为晶片级CSP(WLCSPS)。

为了进一步最小化印刷电路板上的区域并提高信号完整性,已经开发了CSP的堆叠,目前正在Jabil中的产品中使用。该技术通常被称为包装包(POP)。

随着进一步小型化的要求,裸管诸如芯片板上(COB)和倒装芯片(FC)与传统的表面贴装技术(SMT)组件合并已成为高需求。通过去除包装过模材料,可以进一步降低部件的表面积。

小型区域的其他区域在被动芯片组件中,例如01005和008004。01005是尺寸为0.016“×0.008”(度量0.4mm×0.2mm)的组分,008004是0.008“×0.004”的组分。(度量标准中0.25mm x 0.125mm)。Jabil已经开始调查和开发2008年左右01005个组件,开发允许JABIL支持我们的主要客户在制造产品中的产品生产中的01005个组件。为了跟上小型化的趋势,目前正在为下一代008004组件进行开发,以满足不久的将来的客户需求。

除了具有包裹小型化的能力之外,JABIL还开必威手机登陆界面发了复杂和高密度电路板的过程,具有凹陷腔,以降低最终产品的总厚度。空腔可以减少CSP,POPS和COB的有效高度。

总体而言,Jabil在开发先进技术方面非常活跃,以满足小型化的挑战,因为封装尺寸显着降低。目前,Jabil拥有多种设施制造产品,芯片,CSP,POPS和COB。

差异化

  • 01005芯片组件(卷生产)
  • 008004芯片组件(开发)
  • 晶圆级CSP(WLCSP)(卷生产)
  • 电线键/ COB(卷生产)
  • 翻转芯片(开发)
  • 包装包装(批量生产)
  • 开发中的腔PCB组装

Jabil的小型化能力专业知识位于全球范围内。